Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales - Jianfeng Luo - Boeken - Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm - 9783642061158 - 15 december 2010
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Jianfeng Luo
Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2004 edition

Prijs
€ 148,99

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 1 - 9 jan. 2026
Kerstcadeautjes kunnen tot en met 31 januari worden ingewisseld

Onze klanten zeggen:

14 dagen retourrecht in overeenstemming met de Europese consumentenbeschermingswetgeving
Topnotering op Trustpilot
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst
of

Ook verkrijgbaar als:

Chemical mechanical planarization, or chemical mechanical polishing as it is simultaneously referred to, has emerged as one of the critical processes in semiconductor manufacturing and in the production of other related products and devices, MEMS for example.

335 pages, biography

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 15 december 2010
ISBN13 9783642061158
Uitgevers Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm
Pagina's 311
Afmetingen 155 × 235 × 17 mm   ·   471 g
Taal en grammatica Duits  

Bekijk alles van Jianfeng Luo ( bijv. Hardcover Book en Paperback Book )