Vertel uw vrienden over dit artikel:
Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition
Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa
276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p
| Media | Boeken Book |
| Vrijgegeven | 7 februari 2019 |
| ISBN13 | 9783319992556 |
| Uitgevers | Springer International Publishing AG |
| Pagina's | 279 |
| Afmetingen | 242 × 167 × 19 mm · 623 g |
| Taal en grammatica | Duits |
| Uitgever | Siow, Kim S. |