RF and Microwave Microelectronics Packaging II - - Boeken - Springer International Publishing AG - 9783319847191 - 9 juni 2018
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

RF and Microwave Microelectronics Packaging II Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

Prijs
€ 129,49

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 22 - 30 jun.

Onze klanten zeggen:

14 dagen retourrecht in overeenstemming met de Europese consumentenbeschermingswetgeving
Topnotering op Trustpilot
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst
of

Ook verkrijgbaar als:

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.

172 pages, 130 Tables, color; 77 Illustrations, color; 50 Illustrations, black and white; XII, 172 p

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 9 juni 2018
ISBN13 9783319847191
Uitgevers Springer International Publishing AG
Pagina's 172
Afmetingen 150 × 220 × 10 mm   ·   272 g
Taal en grammatica Duits  
Uitgever Kuang, Ken
Uitgever Sturdivant, Rick

Mere med samme udgiver