Materials for Advanced Packaging - - Boeken - Springer International Publishing AG - 9783319832098 - 8 juni 2018
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Materials for Advanced Packaging Softcover reprint of the original 2nd ed. 2017 edition

Prijs
€ 210,99

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 25 jun. - 3 jul.

Onze klanten zeggen:

14 dagen retourrecht in overeenstemming met de Europese consumentenbeschermingswetgeving
Topnotering op Trustpilot
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst
of

Ook verkrijgbaar als:

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.

969 pages, 434 Tables, color; 85 Tables, black and white; 440 Illustrations, color; 260 Illustration

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 8 juni 2018
ISBN13 9783319832098
Uitgevers Springer International Publishing AG
Pagina's 969
Afmetingen 234 × 157 × 55 mm   ·   1,49 kg
Taal en grammatica Duits  
Uitgever Lu, Daniel
Uitgever Wong, C.P.

Mere med samme udgiver