Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications - - Boeken - Springer International Publishing AG - 9783319792552 - 28 maart 2019
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications Softcover reprint of the original 1st ed. 2015 edition

Prijs
€ 144,99

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 12 - 20 nov.
Kerstcadeautjes kunnen tot en met 31 januari worden ingewisseld

Onze klanten zeggen:

14 dagen retourrecht in overeenstemming met de Europese consumentenbeschermingswetgeving
Topnotering op Trustpilot
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst
of

Nog niet beoordeeld

Ook verkrijgbaar als:

This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations.

408 pages, 35 Tables, black and white; 269 Illustrations, color; 191 Illustrations, black and white;

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 28 maart 2019
ISBN13 9783319792552
Uitgevers Springer International Publishing AG
Pagina's 408
Afmetingen 155 × 233 × 22 mm   ·   644 g
Taal en grammatica Duits  
Uitgever Kada, Morihiro
Uitgever Kondo, Kazuo
Uitgever Takahashi, Kenji

Meer van dezelfde uitgever