Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits - Ran Wang - Boeken - Springer International Publishing AG - 9783319547138 - 29 maart 2017
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits 1st ed. 2017 edition

Ran Wang

Prijs
€ 123,99

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 29 jul. - 8 aug.

Onze klanten zeggen:

14 dagen retourrecht in overeenstemming met de Europese consumentenbeschermingswetgeving
Topnotering op Trustpilot
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Ook verkrijgbaar als:

Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits 1st ed. 2017 edition

The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies.

182 pages, 50 Tables, color; 102 Illustrations, color; 16 Illustrations, black and white; XIV, 182 p

Media Boeken     Hardcover Book   (Boek met harde rug en kaft)
Vrijgegeven 29 maart 2017
ISBN13 9783319547138
Uitgevers Springer International Publishing AG
Pagina's 182
Afmetingen 453 g
Taal en grammatica Duits  
Alles tonen

Meer door Ran Wang

Bekijk alles van Ran Wang ( bijv. Hardcover Book en Paperback Book )