Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Brandon Noia - Boeken - Springer International Publishing AG - 9783319345345 - 23 augustus 2016
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Brandon Noia
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs Softcover reprint of the original 1st ed. 2014 edition

Ontvang een e-mail zodra het artikel beschikbaar is
Heb je een profiel? Inloggen
Ontvang meldingen over nieuwe releases van Brandon Noia

Onze klanten zeggen:

14 dagen retourrecht in overeenstemming met de Europese consumentenbeschermingswetgeving
Topnotering op Trustpilot
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst
of

Nog niet beoordeeld

Ook verkrijgbaar als:

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain.

263 pages, 18 black & white illustrations, 115 colour illustrations, 23 black & white tables, biogra

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 23 augustus 2016
ISBN13 9783319345345
Uitgevers Springer International Publishing AG
Pagina's 245
Afmetingen 150 × 220 × 10 mm   ·   454 g
Taal en grammatica Duits  

Meer van dezelfde uitgever

Bekijk alles van Brandon Noia ( bijv. Hardcover Book en Paperback Book )