Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications - Ardebili, Haleh (Department of Mechanical Engineering, University of Houston, USA and visiting scholar, Mechanical Engineering and Materials Science Department, Rice University) - Boeken - William Andrew Publishing - 9780128119785 - 11 oktober 2018
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications 2e uitgave

Ardebili, Haleh (Department of Mechanical Engineering, University of Houston, USA and visiting scholar, Mechanical Engineering and Materials Science Department, Rice University)

Prijs
€ 295,99

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 10 - 19 feb.

Onze klanten zeggen:

14 dagen retourrecht in overeenstemming met de Europese consumentenbeschermingswetgeving
Topnotering op Trustpilot
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst
Eller

Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications 2e uitgave

498 pages

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 11 oktober 2018
ISBN13 9780128119785
Uitgevers William Andrew Publishing
Pagina's 508
Afmetingen 151 × 229 × 24 mm   ·   675 g
Serie-editor Licari, James J. (AvanTeco, Whittier, CA, USA)

Bekijk alles van Ardebili, Haleh (Department of Mechanical Engineering, University of Houston, USA and visiting scholar, Mechanical Engineering and Materials Science Department, Rice University) ( bijv. Paperback Book en Hardcover Book )