Area Array Package Design - Ken Gilleo - Boeken - McGraw-Hill - 9780071737739 - 24 oktober 2003
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Ken Gilleo
Area Array Package Design

Prijs
€ 151,99

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 19 - 28 jan. 2026

Onze klanten zeggen:

14 dagen retourrecht in overeenstemming met de Europese consumentenbeschermingswetgeving
Topnotering op Trustpilot
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst
of

This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 24 oktober 2003
ISBN13 9780071737739
Uitgevers McGraw-Hill
Pagina's 220
Afmetingen 231 × 11 × 188 mm   ·   385 g
Taal en grammatica Engels  

Meer door Ken Gilleo

Alles tonen

Bekijk alles van Ken Gilleo ( bijv. Paperback Book en Hardcover Book )