3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics - Yan Li - Boeken - Springer International Publishing AG - 9783319830865 - 13 juli 2018
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

Prijs
€ 240,99

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 29 sep. - 22 okt.
Ontvang meldingen over nieuwe releases van Yan Li
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst
of

Nog niet beoordeeld

This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.


463 pages, 253 Illustrations, color; 78 Illustrations, black and white; IX, 463 p. 331 illus., 253 i

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 13 juli 2018
ISBN13 9783319830865
Uitgevers Springer International Publishing AG
Pagina's 463
Afmetingen 150 × 220 × 10 mm   ·   662 g
Taal en grammatica Duits  
Uitgever Goyal, Deepak
Uitgever Li, Yan

Meer door Yan Li

Alles tonen

Meer van dezelfde uitgever