Vertel uw vrienden over dit artikel:
Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition
Y C Lee
Prijs
€ 119,49
Besteld in een afgelegen magazijn
Verwachte levering 16 - 28 okt.
Onze klanten zeggen:
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst
Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition
Y C Lee
About five to six years ago, the words 'packaging and manufacturing' started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements.
261 pages, biography
| Media | Boeken Paperback Book (Boek met zachte kaft en gelijmde rug) |
| Vrijgegeven | 25 september 2012 |
| ISBN13 | 9781461376590 |
| Uitgevers | Springer-Verlag New York Inc. |
| Pagina's | 261 |
| Afmetingen | 155 × 235 × 14 mm · 390 g |
| Uitgever | Chen, W.T. |
| Uitgever | Lee, Y.C. |
Bekijk alles van Y C Lee ( bijv. Paperback Book en Hardcover Book )