The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages - Gerard Kelly - Boeken - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461372769 - 8 oktober 2012
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1999 edition

Gerard Kelly

Prijs
€ 127,49

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 19 dec. - 2 jan. 2025
Kerstcadeautjes kunnen tot en met 31 januari worden ingewisseld
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Ook verkrijgbaar als:

The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1999 edition

153 pages, black & white illustrations, bibliography

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 8 oktober 2012
ISBN13 9781461372769
Uitgevers Springer-Verlag New York Inc.
Pagina's 134
Afmetingen 155 × 235 × 9 mm   ·   235 g

Alles tonen

Meer door Gerard Kelly