Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability - Tae-Kyu Lee - Boeken - Springer-Verlag New York Inc. - 9781489978011 - 1 oktober 2016
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability Softcover reprint of the original 1st ed. 2015 edition

Prijs
€ 97,99

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 25 dec. - 2 jan. 2026
Kerstcadeautjes kunnen tot en met 31 januari worden ingewisseld
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst
of

Ook verkrijgbaar als:

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys.


266 pages, 70 black & white illustrations, 81 colour illustrations, 18 black & white tables, biograp

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 1 oktober 2016
ISBN13 9781489978011
Uitgevers Springer-Verlag New York Inc.
Pagina's 253
Afmetingen 150 × 220 × 10 mm   ·   508 g   (Gewicht (geschat))
Taal en grammatica Engels